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PROTEL软件中multilAyEr一般放置什么???

solder side是指焊锡面,比如说焊盘,也可以理解为电路板上有锡的地方。这个可以出现在顶层和底层。 bottom layer是电路板底层,是一个层。 solder是阻焊层,负片输出,有它的地方就没有阻焊漆,相应的,会有镀锡在上面。仔细研究你就会发现,焊...

是电子设计者的首选软件,它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计(包含印制电路板自动布线)、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生 成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server (客户/服务器)体...

如图,你可以在keepout layer层看到外面大圆的圆心位置,在top层的同样位置画一个圆,然后在圆心处先放置一个通孔焊盘,通过焊盘画一条180°直线。然后复制这条直线,在右击选中options-preferences在跳出的对话框中的options的other项中的rotati...

MultiLayer 多义层,一般用于有孔焊盘的层设置; Mechanical1、Mechanical2.…… 机械1层、 机械2层.……,机械层可导入机械结构图纸(DXF),用于设计参考,比如上、下壳,开关等等;Mechanical1一般也可用于PCB外形层。

焊盘是在多层的(multiplelayer),你在那一层放的焊盘都是一样,都会连接顶层和底层的,单面板当然只有一个面有焊盘,另外一个面是没铜的,如果你在单面板上放置的焊盘是在multiplelayer(就是有孔的那种,双击焊盘可以看它在哪个层),那么焊...

按P、P键放置焊盘,放置时按Tab键可设置焊盘参数(大孝形状、层、钻孔等)

rint Preview/光标移到Multilayer Composite Print菜单上单击右键,点Properties菜单,将底层或者顶层Multilayer线路move。 使用Protel 99 SE进行原理图及印制电路板的设计技巧及操作方法。主要内容包括Protel 99原理图的设计、原理图编辑器报表...

如图选中焊盘点击左键查找相似的,出现 将你要修改的参数后面改成same出现 然后你就可以修改所有相似元件参数

Multil Layer的意思为混合层,是用来设置双层或多层中几个层间连接焊盘的情况,层与层之间有连接的焊盘就是设置在这一层的. 一般单双面的器件焊盘就在这层。

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