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Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布 线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。 Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字...

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别: 1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 2,助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊...

菜单 设计design--层栈管理器Layer Stack Manager--预设presets--two Layer(或其它层数),相当于重置层设置,就能都出来了。

top layer 就最上面一层, bottom layer 是最下面一层, 都是外层

这个就是线宽设置的问题埃 Width Constraint (Min=30mil) (Max=30mil) (Prefered=30mil) (On the board ) 你设置的最小,最大和推荐线宽都是30mil,但是规则检查的线宽是10mil,所以出错。 design>>rule>>routing下的width设置到合适的线宽即可。

传统的针脚(插脚)型元件,其元件本体通常在PCB的顶层(Top Layer),而引脚需穿过焊盘孔在底层(Bottom Layer)进行焊接,所以其焊盘默认工作层形式为多层(Multi-Layer,即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改);表面安装型元件...

选中你想要修改top层元件的其中之一,右键选择“find similar objects”,在“layer”栏选择“same”,点击“OK”按键,进入“inspecor”对话框,在“layer”栏选择bottom层即可,回车即可。取消高亮显示,使用快捷键“shift+c”。

这个搞一个activity,设置样式,打开的时候添加一个从下到上的动画就可以实现了,我经常拿来做选择图片的时候 弹出的 从相册 还是 拍照 这样的弹出框

就是讲图纸的背景放到了所画的图像的顶层,换句话说就是感觉你的图形透明了一样 未使用命令之前: 执行set(gca,'layer','top')之后:

Top Layer在AD里面定义的是PCB层面的第一层,一般画封装尤其是贴片封装,我们都是把焊盘放到该层上,要是插件通孔类的器件,除非特殊要求,一般只需要填写孔径和焊盘的形状和尺寸即可。要是你操作的时候看不到top layer,你要打开管理器开启,快...

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